ブリッジ不良について

はんだ付けの不良の中で最も多いのがブリッジ不良かと思います。
その回路の状態からショートと呼ぶ方も多いと思います。

ポイントはんだ付けにおけるブリッジ不良の原因には
・はんだの離脱が不適切
・熱量不足
・表面張力の関係と部品のリード長
・基板のランド設計
また、はんだの種類特性等いくつかあるかと思いますが、主な原因にはこれらが考えられます。

まず、離脱の方法を変更する方法としては
傾斜ピールバックが一般的かと思います。
はんだから離脱する際にリード間で時間差を設ける事でブリッジの切れをよくします。

次に有効なのは噴流ノズルと基板のクリアランスを狭く調整する事です。
クリアランスを狭く設定する事で噴流表面より高い噴流温度を当て、熱量の供給を少しでも多くし、
さらに熱復帰が速い為、対ブリッジ効果に期待が出来ます。
調整しても良いクリアランスは0.3~1.0mmの範囲になります。
また、このようなことからはんだの温度を上げる事も同様に効果があります。

熱復帰の関係から、ノズルとランドの位置関係も影響します。
ポイントノズル噴流の場合ノズルのセンターが最もブリッジが発生しにくい状態になります。
これは、ノズルセンターは熱復帰が速く、温度が下がりにくいのに加え、表面張力が最も大きいためです。
この関係からノズルセンターにランドを位置調整する事も重要になってきます。

また、可能であれば部品のリード長や、基板のランドパターンを見直す手段もあります。
ブリッジしにくいリード長にカットすることでブリッジ性が大きく改善する事があります。
さらに基板の設計上どうしてもブリッジを避けられないランドパターンや形状もあります。

別記事のスルーホール改善でも触れましたが、フラックスの塗布もブリッジに大きく関係してきます。
特にはんだ付けしたい箇所に的確に塗布する事でブリッジの発生を抑える効果があります。
はんだ付けしたい箇所が十分に濡れ上げる事で余分なはんだがブリッジとして残りにくい傾向になります。

今回噴流はんだ付けをメインとした改善記事になっていますが、
弊社設備はこのようなブリッジ対策として独自の工法を採用しています。
ご興味ありましたら、弊社装置概要をご覧ください。