FXM-2
スマートディップⅡインライン
<高品質・高安定性実現>
<多彩な条件設定可能>
<無停止自動段取り替え>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ】
定型サイズパレット：350×380mm（パレット外形）
250×330（基板外形最大 ※部品押さえなどの形状により変動します）
部品高さ（パレット含む）制限：基板下=20mm／上=60mm
【スプレーフラクサ】 内蔵　XYプログラム式
低圧スプレー1基標準(オプションにて１基追加可能)/集塵ブロワー/フラックス自動供給機構
【はんだ槽】 材質：ステンレス材+窒化処理
方式：撹拌式　加熱方式：間接加熱ヒータ
【はんだ容量】 約270Kgf（鉛フリーはんだ）
【はんだ液面キャリブレーション機構】 標準装備
【スキージ機構】 自動（ステッピングモータ駆動　デジタル設定）
【撹拌機構】 ステッピングモータ駆動（範囲・速度　デジタル設定）
【プリヒータ】 下面ＩＲパネルヒータ　２kW　４ステージ独立温調
【搬送方式 】
入口→スプレー→プリヒータ：チェーンコンベア
ディップ部自走ローラーコンベア（ステッピングモータ駆動）
【DIP方式】 浸責深さPG可変、ディップスライドモード
【ピールバック機構】
７パターン（3軸ロボシリンダー駆動）＋引きずり動作
【２Dコード読み取り自動段替え】 標準装備
【登録機種数】 標準　100機種
【電源 ・エアー】 3相200V　125A　・　0.5MPa　ドライエアー
【装置重量】 投入口からフラクサ部約200kgf・プリヒータから出口部約1300Kgf
【外形寸法】 連結時1200(W)×4997(D)×1400(H)mm
※FXM-1と基本性能は同等になります。

FXL-1
スマートディップL
<高品質・高安定性実現>
<多彩な条件設定可能>
<無停止自動段取り替え>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ】
定型サイズパレット：480×580mm（パレット外形）
380×510（基板外形最大 ※部品押さえなどの形状により変動します）
部品高さ（パレット含む）制限：基板下=25.4mm／上=150mm
【スプレーフラクサ】 内蔵　XYプログラム式
低圧スプレー1基標準/集塵ブロワー/フラックス自動供給機構
【はんだ槽】 材質：鋳物(FC300)
方式：撹拌式　加熱方式：間接加熱ヒータ
【はんだ容量】 約480Kgf（鉛フリーはんだ）
【はんだ液面キャリブレーション機構】 標準装備
【プリヒータ】 下面熱風循環式 / 2 ステージ独立温調 / 入出口シャッター機構
【搬送方式 】
入口 / フラクサ / プリヒータ：チェーンコンベア
かくはんディップユニット：ローラースライダー ＋ 押し出し式
出口排出待機バッファ：コロコン式
【DIP方式】 浸責深さPG可変
【ピールバック機構】
７パターン（3軸ロボシリンダー駆動）
【２Dコード読み取り自動段替え】 標準装備
【登録機種数】 標準　999機種
【電源 ・エアー】 3相200V　145A　・　0.5MPa　ドライエアー
【装置重量】 3,191kgf
かくはんディップユニット1,208kgf / プリヒータユニット1,135kgf / XY フラクサユニット648kgf / 制御200kgf
【外形寸法】 連結時6,068.7(W)× 2,815(D)×2,050(H)mm

FMR-1/FML-1
多機能スイング式フラクサー装置
<多彩な塗布パターン>
<フラックス使用量削減で低環境負荷>
<取り扱い性・メンテナンス性向上>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ】● FAシンカテクノロジー 定型DIPパレットの場合
DIPパレットサイズ最大：300×380mm
基板最大サイズ 250×330（基板外形最大 ※部品押さえなどの形状により変動します）
部品高さ（パレット含む）制限：基板下=20mm／上=60mm
● 一般DIPパレットの場合
DIPパレットサイズ最大：300×380mm
基板最大サイズ 250×330（基板外形最大 ※部品押さえなどの形状により変動します）
部品高さ（パレット含む）制限：基板下=20mm／上=60mm
● 生基板搬送の場合
最大サイズ：300×380mm 基板厚み1㎜以上 搬送しろ３mm以上 （基板反り無きよう配慮ください。）
部品高さ制限：基板下=20mm／上=60mm
【コンベア幅・最大搬送速度】 幅可変（最大300㎜） ・ ２ｍ/min
【登録機種数】 99機種
【外形寸法】 1200（Ｗ）×1320（Ｄ）×1350（Ｈ）ｍｍ （突起物除く）

MFM-2533
インラインXYスプレーフラクサー装置
<必要部分に必要量を塗布>
<機種プログラムで条件変更>
<汚れにくく、清掃しやすい>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ】 250×330mm（基板またはパレット外形）
部品高さ制限：上=50mm／下=15mm
【スプレーノズル】 低圧2流体
【最小塗布幅】 15㎜
【塗布速度】 ポイント毎プログラム設定（1～100mm/sec）
【塗布ポイント】最大 100ポイント／プログラム
【登録機種数】 100機種
【フラックス容器】 自動供給
【プログラム方式】 目視ティーチング・座標入力
【電源・エアー】 単相200V　・　0.5Mpa　ドライエアー
【外形寸法】 1,100(W)×1,200(D)×1,300(H)

SSF-200-B3
超小型オールインワンはんだ付装置
<多目的用途に使用可能>
<業界最小サイズフロー槽>
<１個流しセル生産対応>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ 】50×50～210(W)×230(L)mm以内
厚さ：0.8～2.3t 部品高さ制限：基板上=50mm／基板下=6mm
【スプレーフラクサ 】低圧スプレーノズル×1
【スプレーノズル駆動 】XY　2軸ステッピングモータ駆動
MAX100mm/sec
【スプレーフラクサ】セットステージ 　ユニバーサルレール（手動可変）
【はんだ槽形式 】インバータ駆動噴流モータ×2　　間接加熱ヒータ(1.2kW*6)　　窒化処理
【はんだ容量 】約170Kgf（鉛フリーはんだ）
【はんだ槽引き出し機構】手動ハンドル式
【噴流ノズル形式 】
１波：チップ対応ウェーブノズル  ２波：整流ノズル
【予熱ヒータ 遠赤パネルヒータ】1kW
【はんだ付部搬送方式 】基板チャック往復移動
ステッピングモータ駆動
【幅可変方式】　ハンドル式（デジカウンター）
【搬送角度 】　５°
【出口リリース受け】 　傾斜スライダー(フリーレイアウト）
【基板保持爪】 　耐熱樹脂製
【冷却機構】 　上部冷却ファン
【基板リリース機構】
セットステージ：エアシリンダー   出口部：カムブロック
【オペレーション】 　タッチパネル（フリーレイアウト）
【登録条件数】 　100機種
【電源 ・　エアー】 　3相200V　１０KVA・0.5MPaドライエアー
【外形寸法 】　960(W)×1355（D)×1190(H)mm

FZH-4639
スマートディップ リターンバックタイプ
<低流速はんだ付け>
<ロングリード対応可能>
<セル生産対応>

装　　置　　仕　　様
【適用ワークサイズ】 460×390mm（パレット外形）以内
400×330（基板外形　参考サイズ）
部品高さ（パレット含む）制限：基板下=30mm
【スプレーフラクサ】 別置き　※オプション
【はんだ槽形式】 攪拌式（PAT.）     間接加熱ヒータ　　窒化処理
【はんだ容量】 約260Kgf（鉛フリーはんだ）
【はんだ液面キャリブレーション機構】 ※オプション
【スキージ機構】 ステージ連動（ステッピングモータ駆動）
【攪拌機構】 ステッピングモータ駆動（範囲、速度設定）
【プリヒータ IRパネルヒータ】　２kW×２枚　（１ステージ）
【搬送方式 ステージ往復移動】　（ステッピングモータ駆動）
【DIP方式】 浸漬深さPG可変
【ピールバック機構】 傾斜1軸（ステッピングモータ駆動）＋引きずり動作
【冷却機構】 上下冷却ファン
【２Dコード読み取り自動段替え】 ※オプション
【登録機種数】 100機種
【電源 ・　エアー】 3相200V　５０A　・　0.5MPaドライエアー
【外形寸法】 1360(W)×2138（D)×1600(H)mm