【第39回 インターネプコン ジャパンへ出展します】東京ビッグサイト 1月22日～1月24日【東１ホール_E2-13
第38回インターネプコンジャパンへ出展します。
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今年も電子招待券となっております。
来場希望の方は下記バナーリンクより登録お願いします。
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4回目の出展となります今回は、
昨年展示し多くの反響をいただきました弊社大型基板対応機の
はんだ付けユニットを展示致します。
昨年ご覧いただけなかった方は是非ブースにてご覧ください。
●弊社特許技術を盛り込んだ【FXM-1】を進化させた最新設備!!
＜はんだ槽の撹拌機構＞
＜パレット予熱工法＞
＜オートレベリング機構＞
これらを盛り込み、さらに新機構を搭載!!
◆会 期：2025年1月22日（水）～24日（金）
◆時 間：10:00～17:00
◆会 場：東京ビッグサイト 東展示棟
◆ブース：E2-13（東1ホール）
詳細は是非、弊社ブース担当者にお気軽にお声かけ下さい。